2018年，特斯拉Model 3主驱逆变器将SiC MOSFET庖代传统的硅基IGBT，一举将SiC送上新动力轿车的舞台中心。往后，越来越多轿车品牌、半导体厂商纷纭投身于SiC器材的研制与操作。时至今日，当然IGBT仍是车用逆变器干流，但其天分已无法合意更高功率密度、更低功耗、更小尺度与沉量的新需求，这给更具优势的SiC器材带来了快速上量的机缘。

　　碳化硅赛途大热之际，也引来产业链竞快布局，各玩家之间的比拼态势也日显焦灼。全班人能依托手工改造与离别化处事带来更适宜“卷”字当头的阛阓产品，恐怕谁就能在此番战局中拔得头筹。

　　新动力轿车家当的飞速打开，众多扩大了续航路程烦躁，也效果了SiC的高光时辰。相较于传统的硅（Si）质料，SiC的所长颇多。

　　“从物理性格看，最初第一点，SiC的禁带宽度更宽，大略是Si的3倍尊驾，击穿场更强，大略是Si的10倍，如此使得SiC的耐压特性更好，也便是谁道SiC资料可以做高压产品的源由就在这儿。第二点，SiC的电子鼓和快度更高，所以开合速度更速，这也是为什么谈SiC更节能、更小型化的来由。这是SiC资料的性格，抉择它可以做到更高压，没合系做到更高频。”日前，在全世界出名半导体厂商罗姆实施的对待SiC功率器材为中心的媒体交流会上，来自罗姆日本总部编制管制预备兴办本部的水原德健西宾介绍途。

　　总体上，根据资料特性优势，SiC可重要独揽于大功率、高电压和高频率领域，相对应的便是电动轿车、工业修立和可复生动力方法等高功用操纵赛道，而这些正巧是现在极具商场潜力的赛途。

　　愈加是电动轿车阛阓，排泄率在不断推行，像是华夏阛阓，贯串中汽协数据，1-5月华夏新动力轿车浸透率从前到了36.74%。而触及DC-DC、OBC、电池以及驱动单元（牵引逆变器、电机等）都是SiC功率器材的急急分配周围，由此所带来的SiC功率器材阛阓添加空间止境微弱。

　　依据商场根究公司Yole Group发布的数据，揣度到2029年，SiC功率器材商场领域将抵达100亿美元。并且，2029年，宽带隙技术估计将强占全世界功率电子商场35%以上的比例，其间碳化硅占28.6%。跟着碳化硅在800V电动轿车中的运用，臆度异日5年轿车行业将占筑设商场的近80%。

　　另笔据罗姆的猜测，到2025财年SiC潜在阛阓周围有望超2,000亿日元（约合12.43亿美元），2028财年将抵达10,000亿日元（约关62.17亿美元）。

　　水原德健着重，从SiC功率器材在车载分配中的商场边界来看，牵引逆变器的商场规模最大。换句话叙，现在整体车载SiC的主疆场便是牵引逆变器。“而进一步按搀杂模块中的二极管、分立二极管、分立晶体管以及全SiC模块来别离，或许看到，全SiC模块整体占比最大。”

　　跟着电动轿车匆促开展，更高效、更小型、更轻量的电动动力总成款式的筑立被提上日程。可是另一方面，当作环节器材——SiC功率模块却面临敌对以一起减小尺度并低浸花消的贫穷。也因而，“阛阓需求救援小型化和削弱工时的全SiC模块。”水原德健提到。

　　瞄准这一阛阓，日前，罗姆面向300kW以下的xEV（电动轿车）用牵引逆变器，非常推出了新品——二合一SiC封装型模块“TRCDRIVE pack™”。

　　据介绍，该模块共有4款产品，其间，触及750V 2个型号为BSTxxxD08P4A1x4，触及1,200V 2个型号为BSTxxxD12P4A1x1。TRCDRIVE pack™系列产品据有四大优势，搜求小型化、高功率密度、虚弱安置工时，以及可杀青大宗坐蓐。

　　精密来看，在小型化方面，该产品采用罗姆主电流和运用标帜判袂的自有安排，更大程度地填补了散热面积，然后告终紧凑型封装。比较以往的封装手工，TRCDRIVEpack™尺度减小28%。

　　在高功率密度方面，搭载了低导通电阻的第4代SiC MOSFET，比较一般SiC封装型模块，结束了1.5倍的业界超高功率密度。

　　其他，模块顶部设备“press fit pin”引脚，无需焊接电路板，可有用削弱装置工时。一起，经过尽没合系推行主电流布线中的电流蹊径和采纳双层布线nH），然后有助于下降开合时的消灭。

　　别的在量产方面，据水原德健表明，该产品虽然是模块产品，但今朝从前修设了好像于分立产品的量产系统，与以往中等的SiC壳体型模块比较，产能先进了约30倍。

　　当然，在如此“内卷”的时期，单一产品的推出已无法相宜剧烈的商场竞争景况。为此，罗姆也在操控与任职层面供应了各样急救。比方为加快TRCDRIVE pack™产品的评价和独占，罗姆还供应各式周济资源，其间收集供应电机实验兴办，从仿真到热规划的广识处理策划，还有双脉冲考试用和三相全桥用的两种评价套件，然后急救在热心本质电路条款的情况下进行评价。

　　据悉，TRCDRIVE pack™新产品将于2024年6月起先暂以月产10万个的领域列入量产。

　　值得一提的是，在该系列产品的来历上，罗姆还安排在2024年内设备出封装尺度和安置形式差异的共12款碳化硅模块产品。别的，方今，罗姆正在兴办配有散热器的六合一模块，并将于2024年第二季度首要供应样品，比较以往的SiC壳体型模块，功率密度将达1.3倍，将进一步加快契合标准乞求的牵引逆变器计划速度和产品气势加添。

　　电动轿车阛阓的一口气添加，发起功率半导体需求添加。现而今，笔直整闭已成为功率碳化硅生态格式的主导趋势，包含罗姆、意法半导体、安森美半导体和Wolfspeed等赛路龙头企业，皆已在其供应链中具有内中晶圆茂盛才调。

　　当作全世界头部半导体发明商之一，也是轿车功率芯片大厂，罗姆可供应从晶圆出产到兴办工艺、封装和品格掌握设备的历来制临产编制。比年来其更是将事务打开浸心已然转到了碳化硅功率半导体领域。

　　质料吐露，罗姆当时在日本占据三个根据碳化硅的功率半导体分娩基地，区别是坐落福冈县的阿波罗修后工厂以及坐落宫崎县的第一和第二工厂，方今正一口气扩增以碳化硅功率半导体为中心的半导体产能。

　　为更好地发力SiC往还，除了新推出二合一SiC封装型模块“TRCDRIVE pack™”，罗姆也推出了公司“Power Eco Family（功率节能家眷）”中的碳化硅簇新品牌——EcoSiC™。

　　“EcoSiC™连接了‘Eco’和‘SiC’两个术语，标志着生态体系和特殊手段之间的合连，也隆起了罗姆对需求行进和可相连掌握策划的答应。”水原德健谈到，畴昔，除了碳化硅品牌EcoSiC™和2022年推出的氮化镓品牌EcoGaN™，罗姆还将为Eco系列添加高成效硅产品。

　　据水原德健泄漏，面临绚丽潜力的SiC商场，罗姆的SiC买卖方针是到2025财年猜测抵达1,100亿日元（约关7.6亿美元），2027财年推测抵达2,200亿日元（约闭15.2亿美元）。并且到2027财年，罗姆要将杀青超600亿日元（约合413.7百万美元）的SiC功率模块交游的出售方针。

　　另在商场拓宽方面，臆思到2027财年，欧洲和华夏阛阓将占罗姆SiC全世界商场的七成。今朝，罗姆在全球范围内也曾获得胜过130家客户的订单。包含本源半导体、芯驰科技、正海集团、臻驱科技，以及吉利等皆与罗姆创建协作。

　　总体上，SiC正处于一个快速开展和高度比赛的阛阓，全世界功率半导体大厂都在悉力出资建厂与布局新品。不难遐思，未来跟着阛阓领域连接加添，SiC功率器材的比赛也将更为强烈。而站在碳化硅器材快疾上车的春天里，罗姆已然整装待发。