本文磋议了仿真和数字孪生软件怎样经过竣工自愿化编制的观念、布置、测验、训练、设备、晋级和优化来加速数字化转型,然后升高企业的比赛力。
凌华科技自动光学检测 (AOI) 操控策画选取Intel CPU、GPU,以及进程OpenVINO toolkit优化的AI模子,需要高精度的大规划视觉推理,填充开创进程中相合材料保证的 直接本钱。
12月19日新闻,克日韩邦科学方法院(KAIST)Keon Jae Lee训诫首脑的讲究团队正在《天然》(Nature)杂志上公布了一篇题为“行使微真空力时间举办通用选用性移动印刷”的着作,酌量团队映现了进程采选性诊治微真空力意图,完了巨量移动微型无机半导体芯片。
具有来看,前11个月的软件生意收入已达110447亿元大众币,同比增速抵达13.9%。同期,软件业利润总额也来到13033亿元,同比填充12.9%。
Littelfuse推出54100和54140微型地道磁阻 (TMR) 效应传感器,具有无与伦比的敏锐度和能效,为磁以为职业带来了一场革新。
本编制厉重用于某电动轿车出风口的噪声测验,旨正在完结对噪声的及时收集与逼真。
冠优达是一家静心于锰锌软磁铁氧体质料研制、缔制及售卖的企业。其主生意务掩瞒功率标准与高导法则两大个人磁粉和磁芯。依托财富链的垂直纵深安排,向电子磁性元器件供给高性能磁性材料,酣畅千般家电、花消电子、太阳能发电、车载电子等家当的千般化需要。
据知道,为满意电动轿车墟市日益填充的需要,长安轿车正在其异日电池方法准备中,采选了突破性的妙技方向。长安轿车笃志于进步电芯方法,修设液态电池质地更始、体系优化等规划,以遍及电池能量密度并需要疾充劳作。
引颈根蒂软件链式富贵。聚集根蒂软件,教化具有较强主题竞争力、财物操控力和辐射胀动力的“链主”企业,建筑主题技术自立可控的全家产链生态。创立通后湖信创关键,深化财物协作,凝聚职业共识,构制“卡脖子”合键重心手腕攻合,撒播改善链、家当链、本钱链
由于华灿光电与北方华创的大股东均为北京电控,听命往还所功令对此类闭联往还加以清楚,故北方华创被设定为华灿光电的相合方。自2023年起,除了此次合系交易,华灿光电与北方华创以及与其同属协作实控人教导怯生生保存操控合联的其它合系方累计迸发的相关交游额抵达了6472.59万元。
正好岁末岁首之际,电子发热友网计划的《2024年半导体财富展望》专题,收到三十众家邦内半导体更正主脑企业高管的前瞻定见。此次,电子发热友适当采访了博世传感器亚太区总裁王宏宇,以下是他们对2024年半导体阛阓的逼真与估计。
早正在2022年5月,三星就透露了正在美邦得克萨斯州泰勒市修芯片代工场的愿望,初始出资设定为170亿美元,后追加至250亿美元。该工场将配备极紫外光刻机,对准5nm制程芯片出产;而方今正在奥斯汀的三星晶圆厂只可处理14nm制程芯片。
日月光显现,本次租借福雷电子的大楼要紧为了优化内部方法构制和推行封装产能。据估计,先进封装生意改日昌盛潜力宏伟,蕴涵AI/HPC、收集等周遭,估摸来岁联络产品营收将翻番。鉴于先进封装生意利润率远超公司均值,有助于转机通通产品坎阱,选拔利润率。
研商指出,受三星高端智妙手机以及华夏OEM厂商采选骁龙8 Gen2的濡染,高通品牌正在高端规划赢得彰彰添加。一起,成果于iPhone 15和Pro系列的推出,苹果营收结束近乎翻倍的扩大,占阛阓比例抵达23%。
理念轿车竭力于为家庭用户供给超预期的阔绰电动车。本次与 ST 的 SiC 供货协议缔结印证了理念轿车创立纯电动车产品的刚烈必定。
PCB企业环保工安论坛聚会2023年12月8日,由广东省电途板职业协会(GPCA)/深圳市线途板职业协会(SPCA)、台湾电途板协会(TPCA)与华为CSR连续众年纠合进行的《PCB企业环保工安论坛》正在深圳澔悦格兰云天堂际栈房宏伟开幕,为PCB职业节能环保分娩和安闲缔制供给了体会技术更调的渠道,体会具有共享商酌为职业茂盛带来了新的启示指引和斗气。江西鑫金晖智
SEGGER的emUSB-C PD是一个用于控制供电(PD)赞同的嵌入式软件库。使用emUSB-C PD,软件或许自愿操控电缆连续。
岁暮年月之际,电子发热友网教唆的《2024年半导体财物展望》专题,收到三十众家邦内半导体更正俊彦企业高管的前瞻观念。此次,电子发热友特别采访了世健编制(香港)有限公司董事总司理 Alan Tan,以下是他们对2024年半导体墟市的融会与猜测。 图:世健编制(香港)有限公司董事总司理 Alan Tan 2023年,正在中美战略博弈、通货膨饱以及极限战事仍处于高度不信固执等要素的概括感染之下,全球经济大情状持续低迷,半导体墟市的需求仍支柱正在较低
针对NAND Flash产品的手腕优势,格外是SPI NAND Flash这一产品,东芯股份夸张其具有电压选取工致(包蕴3.3V和1.8V)及丰厚封装神色,如WSON、BGA等。别的,公司实施的单颗集成方法,使得存在阵列、ECC模块以及接口模块得以整合于促成芯片之中