当今瑞森半导体与湖南大学创筑“湖南大学半导体学院产教妥洽基地”,结纳共修功率半导体和集本钱领全邦关键考察室、长沙半导体权术与行使改造商酌院,深度实施功率半导体器材及功率IC的手腕改写和研制协作。以身手改写为驱动,以新产品开辟与欺诈为主题,瑞森将促成半导体和集成手段寰宇重心试验室、长沙半导体办法与行使搬运计议院,正在对现有的硅基产品举办迭代跳级、接连开荒的一起,也经心于碳化硅器材的试图、材料缺点以及功率密度的选拔,正在功率IC领域视同通通,正经发力,聚集高改观成果、谐振半桥、数模搀和等。
瑞森半导体仰仗着强健的产品概括实力及手腕优势,从简略的产品出卖到为全世界客户需求功率半导体合座控制方案。一起2023年瑞森半导体敞开了全世界性扩展方式,正在华夏商场,先后创设瑞森半导体科技(湖南)有限公司、瑞森半导体科技(深圳)有限公司,代理商遍及世界各地。正在邦际阛阓,先后开荒印度、菲律宾、新加坡、俄罗斯等,代理商全世界出售网点连合延伸。通过自始自终的高可靠性、高温柔性,渊博的供给链纠缠和富余的产能贮藏,瑞森半导体正在全世界墟市,取得了广大的供认。
瑞森半导体倚赖集成LLC 陵虐功率模块RSC6218A/RSC6205A系列产品,竞逐IC风云榜“年度杰出更新产品奖”“年度权术打破奖”。
瑞森半导体中心研制第三代宽禁带半导体办法,是邦内碳化硅(SiC)产品系列较早结束量产并全世界出卖的企业。品格、机能对标邦际品牌,告捷代办众众进口系列,助力芯片邦产化。正在集成芯片规模,邦内创建单级大功率400W高PF无频闪LED驱动IC,是完全较强竞赛力、自决搬运的产品。正在功率器材领域,就更高耐压、更大电流,模块化等茂盛方针以及SiC MOSFET、GaN HEMTs系列一向进入研制中。
旨正在称赞补短板、填空缺或杀青邦产交流,敷衍悉数人邦半导体物业链自决自强外现具有急切含义的企业。
2023年10月,瑞森半导体孤单自立研制推出适用正在5W-18W/20-50W功率段的RSC6218A/RSC6205A系列产品,一款带有半桥驱动的LED恒流控制电说和功率改观器材的半桥模块,可用于LLC谐振拓扑,电叙事项频率可达200KHz,采用绝缘体上硅SOI及BCD工艺输入电压规模高达600V以上;内部集成:欠压检测模块、整流器模块、矮处放大器、压控振荡器、逻辑赏罚模块、电平移位模块、高边驱动模块、低边驱动模块;始末优化产品内里试图,将众颗平面高压MOS举办闭封;汲引产品里边功率器材的敞开与闭上机能;授与特别的宽体WSOP-14封装;产品可宽广行使于高端生意照明领域、轨讲交通照明通途、护眼栽培照明等领域。
旨正在欣赏2023年度于前沿门径规模茂盛原始性巨大技艺改造,到达邦际长辈/抢先水准,异日或产生峻峭经济社会作用,看待教唆他们邦集成电途物业链自决安静可控进步发扬巨大熏染的企业。
瑞森半导体(REASUNOS)起步于2007年,是一家笃志于功率半导体器材及功率IC的研制、策画、发卖的邦度级高新手腕企业, 鼓励于为全世界客户供给功率半导体全体束缚安插。
【编者按】2024年度IC风云榜再度晋级,奖项扩展至35个、榜单增至59项,不只正在方式和深度上耳目一新,并且分类更加科学周至,家产触达水准更深、职业熏染力接连扩大。本届评委会由半导体出资联盟超100家会员单元、500+半导体职业CEO合股职掌,获奖名单将于2024半导体出资年会暨IC风云榜颁奖仪式上隆浸揭晓,激劝家产厘革潜能,搀扶家产新标杆。
【逐日收评】集微指数跌0.78%,海能达上半年净利润同比增加109.79%
2024半导体出资年会暨IC风云榜颁奖仪式将于2023年12月举办,奖项呈报已发动,当今收集与候选企业/组织报导正正在举办,迎候报名到会,共赴职业盛宴!
4、奇特的宽体WSOP-14封装,兼顾功率与散热,竣工产品小型化,选拔合座策画的相仿性,临产直通率,优化铺排性价比;简化安插,精简方案元件数目等。
2、产品使用规模广,具有杰出阛阓远景,对全世界及邦内半导体工业外现起到弁急熏陶。
正在双碳念法和邦产化计谋敦促下,跟着鄙俗光伏/风力发电、新能源轿车及充电开发、工业克制以及花费电子等通途的强壮发展,邦内功率半导体器材的需求希奇振作。近几年,邦内极少企业正在功率半导体器材方面进步机敏,瑞森半导体便是其一。
高云半导体荣获“2024年IC风云榜——年度智能轿车工业链最受组织关心奖”
2、通过优化芯片里边试图结束LLC谐振半桥克制与功率器材集成,数控原边反响,无噪音,收效高;
瑞森半导体笃志于低功耗、高蜕变成效产品开辟,现已变成硅基功率器材(20V-1500V MOSFET)、碳化硅基功率器材(650V-1200V-1700V-2000V SiC MOSFET/SBD)、功率驱动IC三大产品系列,产品被恢宏使用于开合电源、绿色照明、电机驱动、数码家电、安防工程、光伏逆变、5G基站电源、新能源轿车充电桩等规模。
2、产品的权术厘革性强,具有自决知识产权,发生必定效能,荧惑一概需求链自决自强。
1、深耕半导体某一细分通途,2023年发布的新权略或产品具有原始性巨大权术改造,抵达邦际长辈/带动水准;
集微议论宣告“2023年光夏半导体融资界限TOP20” 单笔融资最低5亿元
人人聚鼎荣获IC风云榜“年度最佳新锐出资组织奖”&“年度中邦半导体出资组织Top100”