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博鱼:半导体合联质地需求壮盛

2024-08-10 21:40:57

  拟投修光刻胶及高端新材料家产化项目。凭证晓谕,该项意图施行主体为公司的全资子公司大荔海泰新材料有限责任公司,项目选址坐落渭南市大荔县经济手段开采区,计划总投血本额为4.91亿元,首期项目出资为8310.96万元。

  项目拟分期树立竣工,首期新修归纳办公楼1栋、分娩车间1栋及其配套的副理工程和供职方法,用于光刻胶、医药中心体及此外电子精巧化学品等产品的出产。

  瑞联新材暗意,光刻胶作为半导体、呆板露出及PCB职业建立纽带的症结质地,近年来,伴随国内外晶圆厂商产能添加逐渐落地,半导体合联质地需求鼎盛,呈稳步翱翔趋势。在PCB、披露面板和集成电路产业国产化通过加快、产业链自立可控需求火急的靠山下,行动上游合头质地的光刻胶走漏昭着的进口代办趋势,国产半导体用光刻胶将迎来快速展开的时机。

  瑞联新材称,经由本项主见创建,公司将有用推论电子化学品产能周围,立室鄙俗日益增进的商场需求,加快国产替代商场占有方法,栽植新的赢利添加点。

  今天,据晶能官微消息,今日,晶能首款SiC半桥模块试制成功,初测功能目标抵达世界一流水平。

  据悉,该模块电气安放优异,寄生电感5nH;采纳双面银烧结与铜线键闭工艺,成亲环氧树脂转模塑封工艺,接连事故结温达175℃,在800V电池编制中输出电流有用值高达700Arms。

  此次SiC半桥模块是为应对新能源轿车主牵引驱动器的高功率密度、高可靠性等需求研发的重要产品。包括750V/1200V耐压等第,至多并联10颗SiC芯片,可应对纯电及混动运用场景下的永诀需求搬弄。

  晶能微电子是吉祥孵化的功率半导体公司,聚集于SiIGBT和SiC MOS的研发与改善,发挥“芯片安排+模块创建+车规认证”的归纳材干,为新能源轿车、电动摩托车、光伏、储能、新能源船只等客户供给功率管理布置。


本文由:博鱼提供

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